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          芯片商為何爭奪車聯網?2020年一輛車要千顆芯片日期:2015-07-02 瀏覽次數:

          核心提示:隨著汽車逐步由機械式朝向電子式設計,采用的芯片顆數大增,至2020年,每輛汽車可能用到近千顆芯片。

          隨著汽車逐步由機械式朝向電子式設計,采用的芯片顆數大增,至2020年,每輛汽車可能用到近千顆芯片,使得車用市場已成為IC設計廠的兵家必爭之地,礙于企業本身能力有限,無法滿足所有未來汽車市場應用,因此發動并購擴張實力,成為業界的新顯學。

          由于未來的汽車追求先進駕駛輔助系統(ADAS)與電動車方向,車內勢必要使用到眾多芯片處理資訊,IC設計業從最上游的IP架構供應商安謀(ARM)起,至英特爾、高通、德儀、博通、聯發科、輝達等芯片大廠,無不看好車聯網市場的潛力,紛紛展開布局。

          早在今年美國消費性電子展(CES)上,車聯網就是吸睛的話題焦點之一,不少廠商的展場上都擺上展示先進技術的汽車,讓電子展幾乎要變成車展,緊接著登場的全球通訊大會(MWC)維持類似基調。

          德儀曾表示,2000年一輛汽車采用的芯片顆數低于10顆,至目前已經使用100顆以上,需求大增超過十倍;博通更預估,至2020年,每輛汽車會使用到近千顆芯片,芯片需求成長相當驚人。(來源: 經濟日報)

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